TJ陶瓷基板微孔加工氧化鋁微小孔加工 刻線槽

對陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射，使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離，從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。

陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)（1）切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高，切割速度又快，故能獲得良好的切割質(zhì)量。①切縫窄，激光切割的割縫一般在0.10～0.20mm，節(jié)省材料。②割縫邊緣垂直度好，切割面光滑無毛刺，表面粗糙度一般控制在Ra：12.5以上。③熱影響區(qū)小：激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中，因此傳到被切割材料上的熱量小，引起材料的變形也非常小，在某些場合，其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。

陶瓷激光加工產(chǎn)品規(guī)格：

加工尺寸：240*300mm

切割厚度：≤2mm氧化鋁；≤1mm氮化鋁

切縫寬度：≤0.08mm（視材料及厚度而定）

外形切割精度：≤±0.03mm

上下錐度：＜3%板厚

劃線深度：≤70%板厚

切割效果：無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑

華諾激光專注于陶瓷基板精密定制加工，客戶來圖來樣。我們的技術(shù)人員會個(gè)依據(jù)客戶的具體加工要求為您選用適合的加工方式進(jìn)行加工。

華諾梁工！