TJ碳化硅/氧化鋯陶瓷基片激光打孔異形切割

氧化鋁陶瓷是一種以氧化鋁（Al2O3）為主體的陶瓷材料，用于厚膜集成電路。氧化鋁陶瓷有較好的傳導(dǎo)性、機(jī)械強(qiáng)度和耐高溫性。需要注意的是需用超聲波進(jìn)行洗滌。氧化鋁陶瓷是一種用途廣泛的陶瓷，因?yàn)槠鋬?yōu)越的性能，在現(xiàn)代社會(huì)的應(yīng)用已經(jīng)越來(lái)越廣泛，滿足于日用和特殊性能的需要。

華諾激光氧化鋁陶瓷激光切割，在集成電路方面有著很高的造詣，是我們激光切割氧化鋁陶瓷激光切割機(jī)在電子方面的領(lǐng)導(dǎo)者，華諾激光對(duì)于氧化鋁陶瓷板，還有棒材管材等都可以切割，氧化鋁陶瓷激光切割對(duì)于氧化鋁陶瓷有著電子方面的進(jìn)步和跨越�，F(xiàn)在激光切割機(jī)對(duì)于氧化鋁陶瓷的技術(shù)已經(jīng)很成熟了，在華為手機(jī)，小米手機(jī)上面已經(jīng)廣泛應(yīng)用，對(duì)即將到來(lái)的5G也有著較大的應(yīng)用，支持中國(guó)智造并支持華諾激光氧化鋁陶瓷激光切割。

華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、狹縫切割、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo)，主要應(yīng)用于LED芯片制造，觸摸屏，LCD，消費(fèi)類電子，半導(dǎo)體，MEMS，照明，醫(yī)療等行業(yè)，以及科研、航天航空等領(lǐng)域。

公司針對(duì)石英玻璃、金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔,精度可達(dá)：0.02mm

梁工